雷射創新產品應用競賽得獎名單

2016-10-21 09:22:37 / Intelligent Asia - 台灣國際雷射展

雷射創新應用競賽得獎名單：

第一名 - 京碼股份有限公司(J126)

厚薄膜雷射加工機

本產品是針對高階觸控面板進行，使用單層玻璃雙面鍍上導電薄膜ITO，在使用雷射乾蝕刻方案，直接在玻璃上之導電薄膜做線路隔離而形成圖案電極，兩面皆須蝕刻完成而不互相穿透傷及另一面，且雙面線路特性符合需求。這樣利用中間玻璃形成絕緣層，兩面薄膜線路各是XY線路而形成電容感測線路。本產品之創新在於使觸控面板玻璃感測少片貼合，同時也薄化成單片玻璃XY感測器，此單片玻璃感測器目前本技術可設計到0.42mm之薄。玻璃雙面薄膜XY感測雷射直寫製程及雷射隔離划線小於10um線寬。本產品設計之初是以『綠色環保』及『節省成本』為重要的指標，將使觸控面板感測線路製造由濕製程轉成可使用雷射綠色製造技術、及高彈性製造。

第二名 - 工業技術研究院(J706)

AM100金屬積層製造平台

積層製造狂潮席捲全球，儼然成為大眾矚目焦點，工研院AM100積層製造平台(製作空間100mm×100mm×100mm)，落實自主技術研發，建立雷射熔融光路、積層專用切層與控制、雙向均勻鋪粉模組與低氧氣氛流場控制之關鍵技術，提供於功能性新材料製程開發與高值創新產品研發，對於台灣產業/學界/研究單位有極大助益。

自主關鍵/專利技術： █ 雷射熔融光路 █ AM專用切層與控制 █ 雙向均勻鋪粉模組 █ 低氧氣氛流場控制

第三名 - 誠霸科技股份有限公司(J418)

高精度雷射精密切割機

本設備 (SRC-400)是由誠霸公司規劃設計 ,整合高精度四軸線性馬達 ,高能量光纖雷射及誠霸公司開發加工技術 ,搭配方便操作人機介面。提供給電子業、半導體精細機械加工適用於各式薄金屬、陶瓷基板、藍寶石精細切割、鑽孔、微焊接加工。

一般大型板金切割機不適用於薄金屬(0.01~1.0mm)精細加工，誠霸公司特別開發整合長脈沖高能量光纖雷射精細加工機。特點：1. 搭配精細切割頭光斑達0.02mm細光點，可切割0.02mm細縫及0.1mm格柵。2. 搭配鑽孔引擎模組 ,可以高速鑽各式異形孔 ,如圓孔、橢圓孔、方形孔、三角孔。3. 同一機台可以操作掃描系統、整合雕刻切割工序於一台設備也是首創。4. 設備符合國際雷射安全規範。

恭喜以上得獎者!!頒獎典禮將於10/21(五)下午一點於大會舞台區舉行，敬請踴躍參加!!

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