| 補助代碼 | TH00009563 |
| 展覽日期 | 2026 年 3 月 11 日 - 13 日 |
| 展會地點 | Bangkok International Trade Exhibition Centre (BITEC), Bangkok Thailand |
| 主辦單位 | Yorkers Trade & Marketing Service Co., Ltd.、Messe Frankfurt (HK) Ltd, Taiwan Branch、GMTX Company Limited |
| 支持單位 |
The Federation of Thai Industries FTI National Electronics and Computer Technology Center NECTEC Thailand Convention & Exhibition Bureau TCEB Thailand Automotive Institute Thai-German Institute TGI Electrical and Electronics Institute EEI Thai Automation & Robotics Association TARA Thai IoT Association Thai IoT Amata Facility Services AFS Thailand Productivity Institute FTPI Sumipol Institute of Manufacturing Technology SIMTec Manufacturing Automation and Robotics Academy MARA 台灣區電機電子工業同業公會 台灣智慧自動化與機器人協會 台灣電子製造設備工業同業公會 台灣區模具工業同業公會 台灣流體傳動工業同業公會 經濟日報 |
| 展後報告 | 300 家參展商來自 12 個國家、 10,000 平方米、9,333 位專業買主來自 26 個國家。 |
| 為何泰國在 2026 年具有優勢 |
| 1. |
產業供應鏈完整，從 PCB 到封裝測試皆有佈局： 泰國的 PCB 產業為東協地區重要生產基地之一。同時，泰國在「智慧製造／工業自動化」領域有快速成長，為設備導入及升級提供強大需求。 |
| 2. | 府政策強力支持高科技製造與外資投入： 泰國投資委員會 BOI 對 PCB、半導體下游、機械設備與自動化系統皆有稅務與土地優惠。外資投入及投資申請在 2024 年出現大增，顯示泰國作為製造與設備輸出基地的吸引力。 |
| 3. |
東協區域優勢＋全球供應鏈重組契機： 隨著全球「China + N」策略、供應鏈多元化趨勢，泰國因地理位置優勢、製造基礎成熟、物流與工業園區完善，成為替代或補充基地。加上電動車、AI伺服器、智慧電子裝置成長，對 PCB、自動化設備、封裝／測試設備的需求預計大增。 |
| 4. |
市場成長潛力強，自動化與設備導入速度快： 泰國工業自動化市場已經在 2023 年達到約 €423 millio 約 USD 460 million 左右規模，未來年複合成長率（CAGR）預估約 6.5% 以上。對於自動化設備、封裝測試設備而言，意味著設備導入需求與升級需求都在不斷加速。 |
| 2024 年具說服力的產業數據佐證 |
| 泰國在 2024 年全年的 PCB 產值評估中，東協區域出貨價值約USD 3.26 billion 約 32.6 億美元為 2024 年東協／東南亞地區領先。 |
| 在智慧製造／工業自動化方面：2023 年泰國工業機器人導入約 3,300 台，泰國在全球排名約第 14 位。 |
| 電子出口（含 PCB、半導體相關）在 2023 年為約 EUR 45.4 billion（約 USD 49-50 billion）佔泰國出口份額約 15%。 |
| 泰國在半導體設備市場方面：泰國半導體設備市場涵蓋製造、封裝、測試設備為「正在快速增長中」。 |
| 報告指出，從 2024 年以後，預計年複合成長率（CAGR）約為 9% 至 12%。此市場中「後端封裝／測試設備」成為重要發展方向。在「封裝與測試（Packaging & Testing, P&T）」市場方面，全球市場從 2024 年起，預估從約 825.8 億美元成長至 2034 年約 1,371 億美元，年增約 5.2%。 |
| 雖然此為全球數據，但可用來說明 P&T 大趨勢，進而凸顯泰國作為區域市場切入點的價值。 |
| 泰國電子／智慧製造／工業自動化的出口與導入設備數據：泰國2023年電子出口約 EUR 45.4 億（約美元 50 億左右），佔泰國出口約 15%。2023 年工業自動化設備導入約 3,300 台機器人（泰國在全球排名前 14）｡ |
| 關於封裝／測試設備在泰國的「市場專報」：泰國高階封裝市場（Advanced Semiconductor Packaging）從 2025 年起預計約 435 億美元，至 2031 年將拓展至 782 億美元，年複合成長率約 10.2%。 |
| 關於半導體整體市場：泰國半導體市場（含晶片製造、封裝、測試等）預估 2025 年達 84.6 億美元，並於 2030 年達約 117.9 億美元，CAGR 約 6.9%。 |
| 攤位費用 |
| 標準攤位 | USD 400 ( 最少3×3 sqm )，USD 3,600。5% 台灣發票稅外加。 |
| 標準配備 | 三面隔間板、公司招牌、地毯、詢問桌 1 張、椅子 2 張、3 盞投射燈、1 個單相插座（不包括機器用電）、1 個垃圾桶、7% VAT。 |
| 相關檔案 |
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台灣總代理 展昭國際企業股份有限公司 Chan Chao International Co., Ltd.
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