半導體加工應用
產品分類:雷射自動化精微加工設備
廠商名稱:財團法人工業技術研究院
攤位號碼:P1210
產品特色
台灣是電子設備(半導體、封裝、面板及電路板等)的重要市場。隨著智慧製造時代的到來,對於製造方式的要求從依賴人力及經驗的生產製造方式轉向至「數位化」及「智慧化」的生產模式。在精微加工領域,半導體產業近年來的主流趨勢朝向3DIC先進封裝與SiC化合物半導體發展,相應的製程技術也隨之發展。因此,適用於這類基板的加工技術也隨之興起,皮秒、飛秒等級的脈衝超快雷射源成為此產業應用的主要雷射源,並結合雷射精細與智慧化感測器以及精準光束控制的模組,為半導體產業提供了高速發展的解決方案。
雷射具備高精密加工特性,是不可或缺且正蓬勃發展的主要開發技術。雷射加工的應用領域廣泛,包括工業製造上的雕刻、切割、銲接、表面處理等,這些應用因為雷射製程的導入而促進了傳產的升級。儘管雷射源本身市場規模較小,但它是驅動製造業發展的核心力量,能夠改變整體製造產業的製造模式,推動產業進入新一代高科技世代。雷射技術的重要性不言而喻。
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